317627 -
מגעים ומטליזציה להתקני מיקרואלקטרוניקה
|
|
|
|
|
עבודת בית |
פרויקט או סמינר |
מעבדה |
תרגול |
הרצאה |
|
| |
|
|
|
2 |
שעות שבועיות |
|
קביעת הציון עפ"י מעקב במשך הסמסטר ובחינה סופית.
| |
318627
|
מגעים ומטליזציה להתקני מיקרואלקטרוניקה |
|
|
|
מקצועות זהים
|
| |
318628
|
מגעים ומטליזציה להתקני מיקרואלקטרוניקה |
|
|
|
|
תכונות חשמליות של שכבות מתכתיות דקות ואיפיונן. מגע מתכת/מוליך למחצה - תכונות חשמליות.
שיטות לקביעת גובה מחסום שוטקי. שיטות לאיפיון מגעים אוהמיים.
אינטראקצית מתכת - סיליקון, יצירת סיליסיידים. מגעים אוהמיים בהתקנים.
מטליזצית שער ( gate metallization ) בהתקני mos. טכנולוגית אלומיניום:
liner/barrier, plug filling, סגסוגות al. טכנולוגית נחושת: filling, barrier/seed,
damascene. low k, s:20 intermetal dielectrics.
ספרי לימוד
| שנת הוצאה |
מוציא לאור |
מחברים |
ספר |
| 1985 |
clarenden press |
h.k. henisch |
"semiconductor contacts" |
| 1978 |
clarendon |
e. rhodenich |
"metal-semiconductor contacts" |
נערך בתאריך 20/05/2013 בשעה 09:28:34